“科创热点行业周”首场业绩会：国产替代与市场复苏驱动半导体设备企业发展

  新华财经上海4月29日电（记者杜康）作为“科创热点行业周”的首场业绩说明会，2024年科创板等7家上市公司高管就企业经营情况、未来业务布局与规划、整体行业现状与趋势等和投入资金的人进行互动交流。

  科创板开板五年多以来，已上市公司110余家，占A股总数的6成，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。其中，十余家科创板企业半导体设备及零部件企业充分的发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平。

  半导体设备位于半导体产业链最上游，其技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。近年来，科创板半导体设备公司坚持研发驱动发展，在多个领域实现核心技术与产业化能力的双提升。

  其中，在前道制程领域，中微公司、拓荆科技、盛美上海等细分龙头面向刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内细致划分领域的技术最前沿水平；华海清科、芯源微、中科飞测等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等产业链“卡脖子”环节。后道制程领域，、分别在半导体测试设备、微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模。

  业绩说明会上，多家公司表示，正在积极努力提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力。总经理蔡琳表示，“公司的供应链国产化战略已实施多年，绝大多数的零部件均已国产化，少数需要进口的零部件均备有安全库存，足以满足公司的产能规划和客户的真实需求。”深科达董事长黄奕宏也表示，“随着近几年公司产品的一直在升级，公司在研发技术、零部件自主化、市场拓展等方面均取得了显著进展。”

  本次集体业绩说明会汇聚多家半导体封测设备企业，从经营数据分析来看，下游需求复苏驱动封测设备企业业绩增长。如，华峰测控2024年度实现营业收入9.05亿元，同比增长31.05%；纯利润是3.34亿元，同比增长32.69%。公司核心产品STS8300出货量同比大幅度增长，应用于SoC芯片测试的STS8600机型已进入客户验证阶段。

  半导体封装设备领域的耐科装备2024年度也实现盈利收入、净利润双增长。目前，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内排名前三半导体封装企业的供应商。“目前公司在手订单超过1.7亿元”，董事长黄明玖表示，“从市场行情来看，2025年我国半导体封装设备营收将保持持续增长态势。”

  在国内转塔式分选机市场占据较高份额。一季报显示，公司实现营业收入1.79亿元，同比增长108.13%，净利润同比扭亏为盈。董事长黄奕宏表示，公司未来的盈利增长点大多分布在在半导体设备业务的持续增长、平板显示模组设备业务的复苏、智能装备核心部件业务的拓展等方面。他介绍，随只能眼镜等新兴科技产业的发展，将为公司相关设备带来了新的市场需求。此外，公司目前海外业务大多分布在于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区，将通过多元化市场布局，降低对单一国家或地区市场的依赖，积极拓展新兴市场。